ThinkBook 14銳龍2020新款內(nèi)部拆解與升級

內(nèi)部拓展性一覽ThinkBook 14銳龍2020新款的內(nèi)部設(shè)計(jì)給用戶提供了一定的拓展空間，讓我們一起來看看它的內(nèi)部構(gòu)造和升級潛力。首先，我們需要依次取下底部的10顆螺絲，然后使用翹片從一個角開始輕輕

內(nèi)部拓展性一覽

ThinkBook 14銳龍2020新款的內(nèi)部設(shè)計(jì)給用戶提供了一定的拓展空間，讓我們一起來看看它的內(nèi)部構(gòu)造和升級潛力。首先，我們需要依次取下底部的10顆螺絲，然后使用翹片從一個角開始輕輕劃開，建議從type-c位置開始，注意在翹的過程中盡量不要損壞卡扣。打開后蓋后，我們可以看到內(nèi)部布局，包含單風(fēng)扇雙熱管的散熱模塊，該模塊還做了黑色防氧化涂層。在內(nèi)部，我們可以找到m.2網(wǎng)卡為AX200NGW，以及兩個PCIE m.2硬盤插槽。隨機(jī)配備的硬盤是pm991 512G轉(zhuǎn)2280，安裝在PCIE 3.0 X4接口（更換高性能硬盤需安裝在該插槽），同時還預(yù)留了一個PCIE 3.0 X2接口。主板上還有一個預(yù)留的HDD接口空焊盤，但目前無法使用。

內(nèi)存和硬盤升級

如果你想進(jìn)行內(nèi)存或硬盤的升級，首先需要斷開電池供電，然后打開內(nèi)存屏蔽罩。在屏蔽罩下，你會看到一個可插拔的內(nèi)存槽，最大支持單條32G內(nèi)存。隨機(jī)配置的記憶科技8G ddr4 3200內(nèi)存采用了鎂光顆粒。通過軟件識別，我們發(fā)現(xiàn)另一條內(nèi)存是板載的8G ddr4 3200內(nèi)存，不可更換。這意味著，如果你想要更大容量的內(nèi)存，你可以替換掉插槽中的內(nèi)存條，但板載的內(nèi)存將無法更換。此外，在硬盤方面，你可以根據(jù)需求選擇更高性能的硬盤并安裝在PCIE 3.0 X4接口的插槽中，以實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的存儲空間。

結(jié)語

總體而言，ThinkBook 14銳龍2020新款在內(nèi)部拆解后展現(xiàn)出了一定的升級空間和靈活性。用戶可以根據(jù)自己的需求和預(yù)算選擇是否對內(nèi)存或硬盤進(jìn)行升級，以獲得更好的性能表現(xiàn)和更大的存儲空間。然而，需要注意的是，在進(jìn)行任何升級操作之前，請確保了解自己設(shè)備的內(nèi)部構(gòu)造和相應(yīng)的升級方法，以避免造成不必要的損壞。愿你的ThinkBook 14銳龍?jiān)趪鴳c新款的升級之路上更加順利！