UG12.0中創(chuàng)建IC芯片模型

在UG軟件中，可以通過以下步驟來創(chuàng)建IC芯片模型。 步驟1：創(chuàng)建草圖 在建模模式中選用創(chuàng)建草圖，在XY面上繪制一個(gè)規(guī)格為5x3.5的矩形，并確保矩形的中心在坐標(biāo)原點(diǎn)處。接下來，在矩形的右上角距離長

在UG軟件中，可以通過以下步驟來創(chuàng)建IC芯片模型。

步驟1：創(chuàng)建草圖

在建模模式中選用創(chuàng)建草圖，在XY面上繪制一個(gè)規(guī)格為5x3.5的矩形，并確保矩形的中心在坐標(biāo)原點(diǎn)處。接下來，在矩形的右上角距離長邊和寬邊都為0.3的位置上，繪制一個(gè)直徑為0.3的圓。

步驟2：拉伸和拔模

使用拉伸命令，設(shè)定開始值為0，結(jié)束值為0.75，布爾為無。然后使用拔模命令，設(shè)置脫模方向?yàn)閆軸，固定面為模型的底部，要拔模的面為模型的四個(gè)側(cè)面，拔模角度為5度。

步驟3：再次拉伸

再次使用拉伸命令，選擇以YZ面平行且相距2.4的位置作為草圖平面。在草圖中從模型的最大輪廓點(diǎn)處繪制一條長為0.75的直線，然后使用一條長為1的垂直線與之連接，最后使用一條長為0.3的直線與長為1的直線垂直連接。

步驟4：倒圓角

回到拉伸對話框，設(shè)定開始值為0，結(jié)束值為0.5，布爾為無。同時(shí)設(shè)置偏置為兩側(cè)，開始為0.05，結(jié)束為-0.05。完成拉伸后，使用倒圓角命令，在實(shí)體的折彎處添加倒半徑為0.1的圓角。

步驟5：陣列復(fù)制

使用陣列幾何特征命令，選中上一步得到的實(shí)體，選擇線性方式進(jìn)行陣列復(fù)制，設(shè)置數(shù)量為4，跨度為4.3。

步驟6：鏡像

使用鏡像命令，將第五步得到的4個(gè)陣列對象進(jìn)行鏡像復(fù)制。選擇鏡像平面為XZ面，使得坐標(biāo)的另一面也具有相應(yīng)的特征。同樣地，使用鏡像命令將第二步得到的模型鏡像到XY的另一面，這樣就得到了完整的IC芯片體。

步驟7：添加細(xì)節(jié)

最后，在IC芯片體的上端面上使用投影曲線命令，將第一步草圖中的直徑為0.3的圓投影上去。然后，使用球體命令，以中心點(diǎn)和直徑的方式創(chuàng)建一個(gè)直徑為0.3的圓球，其中心點(diǎn)位于直徑0.3的圓心上，并將其減去。至此，IC芯片模型創(chuàng)建完畢。