怎么區分焊盤是哪個chip元件 波峰焊漏焊的原因和對策？

波峰焊漏焊的原因和對策？原因：a)PCB設計不合不合理，焊盤間距過窄；b)插裝元件引腳不規則的形狀或插裝歪斜，焊接工藝前引腳之間已經靠近或也遇到；c)PCB預熱溫度過低，焊接工藝時元件與PCB吸熱，使

波峰焊漏焊的原因和對策？

原因：

a)PCB設計不合不合理，焊盤間距過窄；

b)插裝元件引腳不規則的形狀或插裝歪斜，焊接工藝前引腳之間已經靠近或也遇到；

c)PCB預熱溫度過低，焊接工藝時元件與PCB吸熱，使不好算焊溫度降底；

d)焊溫度過低或傳送帶速度過快，使高溫熔融焊料的黏度會降低；

e）阻焊劑活性差。

對策：

a)聽從PCB設計國家規范并且設計。兩個端頭Chip元件的長軸應注意與焊時PCB運行方向垂

直，SOT、SOP的長軸應與PCB運行程序方向互相垂直。將SOP最后一個引腳的焊盤加寬（設計個竊助焊劑盤）。

b)插裝元件引腳應根據PCB的孔距及裝配要求崩散，如常規短插第二次焊工藝，焊接面元件引

COB封裝與SMD封裝哪個更具優勢？

裸芯片技術有兩種比較多形式：一種是COB技術，另一種是倒裝語序片技術（Flipchip）.COB技術所謂的COB,是將裸芯片用導電或非導電膠沉積在互連基板上，然后把進行鍵合利用其電連接上。

要是裸芯片再不會暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，引響或被破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封下來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。用COB技術封裝方法的裸芯片是芯片主體和I/O端子在晶體上方，在焊時將此裸芯片用導電/導熱膠粘接劑在PCB上，被凝固后，用Bonder機將金屬絲（Al或Au）在超聲、熱壓的作用下，分別連接到在芯片的I/O端子焊區和PCB相按的焊盤上，測試不合格后，再封上樹脂膠水。與比較傳統封裝技術而言，COB技術有200以內優點：價格低廉；節約空間；工藝能成熟。COB技術也存在下降，即不需要另配焊接機及裸芯片機，有時速度跟不上進度；PCB貼片對環境具體的要求更為嚴格的；難以維修等。cob,這種現代的封裝技術在攜帶式產品的封裝中將發揮重要作用。

為什么只有iphonex才能做到沒有下巴，而哪怕剛出的vivox21也做不到呢？

答案是也可以做的，但有個問題就是像蘋果這樣的做的話良品率底、價格貴、技術沒蘋果好，這樣的話就容易降低內的加工生產現貨了（vivo那個概念機不也沒下巴嗎，因為做是這個可以做的，只不過是不能做多）。用專業術語來講那是屏幕封裝技術是一樣的（從底到高三個為COG、COF、COP），蘋果的為cop（具體看的那就是把屏幕有排線芯片的一邊往背面折）、三星的窄下巴為cof、cog就是各廠商的大下巴了。