cadence設置元器件間距規則 芯片fab工藝流程？

芯片fab工藝流程？芯片fab，即模擬芯片從模擬芯片設計到芯片開發，可以分為以下幾個步驟:首先，芯片設計工程師根據芯片功能和目標分解成各個模塊，然后選擇某廠指定的工藝；第二步，公司下載芯片代工廠(如T

芯片fab工藝流程？

芯片fab，即模擬芯片

從模擬芯片設計到芯片開發，可以分為以下幾個步驟:首先，芯片設計工程師根據芯片功能和目標分解成各個模塊，然后選擇某廠指定的工藝；

第二步，公司下載芯片代工廠(如TSMC、SMIC等)指定的PDK(工藝設計套件)。)從指定網站下載，其中包括有源器件(各種MOS晶體管)、無源器件(電阻、電容等。)和IO庫(輸入輸出庫，一般包括ESD相關內容)；

第三步，芯片設計工程師將根據各個模塊的功能和性能，從PDK選擇器件的類型和尺寸，在Cadenc

cadence布局怎么讓元器件左、右對齊？

1.使用“移動”在“查找”中只檢查一項文本，然后將絲網移動到所需的位置。2.使用“添加線和選項”選擇“電路板幾何圖形”下的“silkscr

PDM和PLM系統成功實施的條件是什么？

我覺得我有資格回答這個問題。

先說一下我自己的情況:我負責一家上市公司的內部IT應用系統已經十幾年了，我負責過公司 自2008年以來的PLM/PDM項目。我們的PDM是PTC公司的windchill系統(有西門子teamcenter和達索 s之前業界的Smarteam)，集成了cadence，creo，MS projectserver，可以直接連接設計師。夾具中的BOM直接檢入系統并自動生成。整個業務流程后來被隔壁另一家上市公司參考，當時去我們公司學習的那位師兄，這幾年已經成為公司的CIO。

和其他管理系統一樣，實施PDM的難點不在于技術，而在于對企業業務的理解。所謂的網絡，硬件，操作系統，數據庫，都是技術上的東西。如果這個不好，就換一個。但是如果你選擇任何一個在行業內有真實水平的，都不會有太大的問題，除了有些會很難開發，但不會導致整個項目的失敗。

而對業務流程的理解是項目成功的關鍵！

例如，在實施PDM系統之前，R ampampd人員相對獨立，都是自己喜歡或者擅長的工具。有人用cadence allegro做硬件設計，有人用Altium Designer。It it'自己用很方便。現在要上PDM，就得統一用cadence，肯定有人不高興。

而且之前設計的時候，大多都是先完成設計，然后隨便在ERP里查一下物料編碼，很快就能給BOM了。現在你要考慮之前或者同時引入新設備，要經歷編碼申請流程、識別等一系列流程。

如果每個使用它的人都反對，你認為你的最后一個系統會成功嗎？

所以有些企業是用行政命令來執行的，所以失敗的可能性比較大。

當時我們采取了幾種策略來做PDM項目。首先，我們將項目縮減到最小規模。第一階段我們只解決了一個問題，就是設計出來的BOM總是錯誤百出，需要反復修改物料編碼。我們提出了 "制作正確的物料清單。只做器件庫，先統一設計工具，把常用的器件在系統上做符號和封裝，以便工程師調用。讓大家完成設計，直接輸出BOM，不用手動查物料代碼。

第二階段將增加物料編碼管理流程、變更管理流程、BOM管理流程等管理功能。

基本上，我們每年都做項目的第一階段。到第五期，我公司成為繼華為、聯想之后，國內第三家使用高級配置功能的PTC公司。

所以，一個IT項目的成功與否，不取決于項目經理的IT技術水平，而取決于IT項目經理的業務能力。